据华富康供应链消息，目前市场高需求的8吋晶圆遭遇“急转直下”，开始供过于求，而此次的“急转直下”很大可能会影响两个方面。一是12吋存储芯片用晶圆；二是12吋逻辑IC应用。专家称，大概率会影响到，只是时间的快慢问题......而这一切导致的结果是客户端会在今年第四季度以及明年第一季度进行库存的调整。

此外，华富康供应链还注意到，有一大部分的晶圆厂家已经关注到这态势，为了更好地挽留客户，他们已经同意把其相关产品延后拉货时程。不过，仍有相当一部分晶圆厂家，对此未作出回应。

其实，这次的晶圆供过于求，可谓是有人欢喜有人忧。忧的是晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑。另外一方面，之前在“缺芯潮”大受打击的车企，这次却让他们看到了希望，有部分车企与芯片行业者抓住机会，试图在第4季度趁势与晶圆代工厂重新议价。为什么说是看到了希望呢？因为车用芯片相对于智能手机芯片、电脑芯片，晶圆厂则是喜欢后两者，因为车用芯片制造起来工序麻烦，性价比也没有手机芯片、电脑芯片高。所以他们会把更多的货源供向手机芯片、电脑芯片以及其他类客户。

专家称，包括台积电在内，其实在今年年中，他们就已经看到了很多芯片逐渐趋于缓和。目前结合各方信息看来，全球的“缺芯潮”预计会在年底得到缓和，不过要到真正恢复常态，则要到明年年中。

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