近段时间来，消费电子领域不断有砍单情况出现，且开始更进一步向上游传导......而出现砍单潮很大的一部分原因是由于通胀、加息与终端需求下滑等因素。

据悉，目前中国大陆地区那些晶圆代工厂已经降价一成，在即将到来的第四季芯片成本也有望降低。同时，中国台湾地区的晶圆代工厂也给一部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比。这以上的种种行为也表明，从2020年年底以来，价位不断上升的半导体成熟制程，终于开始有了价位松动的迹象。

中国大陆地区的那些降价信息，主要还是针对8英寸晶圆。目前，成8英寸晶圆在今年下半年的产能利用率为95%~100%，甚至有些晶圆厂已经降至90%上下。其实在今年4月的时候，那些晶圆代工成熟制程大厂就跟客户说，短时间内他们不会对成熟制程代工价格进行上调，而随之出现“砍单潮”，让价格更是出现回落。

市场人士称，价位的下调属于正常迹象，再加上终端市场的消费情况实在不理想，故而就下调了价位。其实无论是什么市场，价格总有起起落落的时候。

在这砍单的浪潮中，却有一个“逆行者”。那便是很多的晶圆厂选择加大12英寸晶圆的产能，且以成熟制程为主。市调机构TrendForce的报告指出，今年全球晶圆代工产能年增长为14%，但12英寸晶圆的年涨幅却达到18%。特别是到手机、PC、数据中心、自动驾驶技术不断在优化，用到12英寸晶圆的地方也越多。还有一点，于年增长6%的8英寸晶圆利润来说，12英寸晶圆确实更可观。于是，12英寸晶圆逐渐成为行业主流。

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