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8英寸晶圆开始松动,要降价了?
时间:2022-08-15 来源:华富康供应链 浏览:193

近段时间来,消费电子领域不断有砍单情况出现,且开始更进一步向上游传导......而出现砍单潮很大的一部分原因是由于通胀、加息与终端需求下滑等因素。


据悉,目前中国大陆地区那些晶圆代工厂已经降价一成,在即将到来的第四季芯片成本也有望降低。同时,中国台湾地区的晶圆代工厂也给一部分特定制程给出“优惠价”,折让约个位数的百分比。这以上的种种行为也表明,从2020年年底以来,价位不断上升的半导体成熟制程,终于开始有了价位松动的迹象。


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中国大陆地区的那些降价信息,主要还是针对8英寸晶圆。目前,成8英寸晶圆在今年下半年的产能利用率为95%~100%,甚至有些晶圆厂已经降至90%上下。其实在今年4月的时候,那些晶圆代工成熟制程大厂就跟客户说,短时间内他们不会对成熟制程代工价格进行上调,而随之出现“砍单潮”,让价格更是出现回落。


市场人士称,价位的下调属于正常迹象,再加上终端市场的消费情况实在不理想,故而就下调了价位。其实无论是什么市场,价格总有起起落落的时候。


在这砍单的浪潮中,却有一个“逆行者”。那便是很多的晶圆厂选择加大12英寸晶圆的产能,且以成熟制程为主。市调机构TrendForce的报告指出,今年全球晶圆代工产能年增长为14%,但12英寸晶圆的年涨幅却达到18%。特别是到手机、PC、数据中心、自动驾驶技术不断在优化,用到12英寸晶圆的地方也越多。还有一点,于年增长6%的8英寸晶圆利润来说,12英寸晶圆确实更可观。于是,12英寸晶圆逐渐成为行业主流。

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